PCT高温高压蒸煮仪又称hast试验箱主要用于对电工、电子产品，元器件、零部件、金属材料及其材料在模拟高温、高温高湿及压力的气候条件下，对产品的物理以及其它相关性能进行测试，测试后，通过检定来判断产品的性能是否能够达到要求，以便供产品的设计、改进、检定及出厂检验使用。

   PCT老化试验箱在试验箱之中应注意到的问题以及PCT试验原理水汽进入IC封装的途径，通过以下介绍说明：

　　针对JESD22-A102的PCT试验说明：

　　用来评价非气密封装器件在水汽凝结或饱和水汽环境下抵御水汽的完整性。

　　样品在高压下处于凝结的、高湿度环境试验中，以使水汽进入封装体内，出封装中的弱点，如分层和金属化层的腐蚀。该试验用来评价新的封装结构或封装体中材料、设计的更新。

　　应该注意，在该试验中会出现一些与实际应用情况不符的内部或外部失效机制。由于吸收的水汽会降低大多数聚合物材料的玻璃化转变温度，当温度高于玻璃化转变温度时，可能会出现非真实的失效模式。

　　水汽进入IC封装的途径：

　　1.IC芯片和引线框架及SMT时用的银浆所吸收的水

　　2.塑封料中吸收的水分

　　3.塑封工作间湿度较高时对器件可能造成影响；

　　4.包封后的器件，水汽透过塑封料以及通过塑封料和引线框架之间隙渗透进去，因为塑料与引线框架之间只有机械性的结合，所以在引线框架与塑料之间难免出现小的空隙。

　　备注：只要封胶之间空隙大于3.4*10^-10m以上，水分子就可穿越封胶的防护

备注：气密封装对于水汽不敏感，一般不采用加速温湿度试验来评价其可靠性，而是测定其气密性、内部水汽含量等。

符合条件：40GB/T2423.40-1997电工电子产品环境试验2部分:试验方法试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热  

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